英特尔第 11 代处理器,酷睿 i5/i3/赛扬
预装 Edge X,带有数据采集 API,支持二次开发
预装 WISE-DeviceOn 用于设备管理和远程控制
8GB /16 GB 双通道 DDR4 内存
64 GB SATA Slim SSD,支持M.2 2280扩展存储
4K HDMI 和 DP 1.4 双显示
兼容 Intel Movidius Myriad X VPU 支持的可选 VEGA-330 AI 模块
英特尔 VNNI 支持人工智能和深度学习
回顾近20多年,主流资讯架构几度更迭,从Client-Server、web到云端运算,近年风潮再转向边缘运算,带给产业界更大想像空间;研华亦认为边缘运算市场深具潜力,于是致力推动「边缘智能」(EdgeIntelligence;Ei)解決方案,历经多年发展,如今不仅囊括从Edge、Server到Cloud的软硬整合架构,且纳入容器化一微服务化开发环境,加上汇聚丰富1.App(IndustrialApp)的WISE-Marketplace物联云市场,让产业用户、DFSI系统整合商、软硬体开发商都能满足所需,形成偌大生态圈。
以生态系共创力量,催生大量随插即用LApp资源「研华的Ei是期许可改写AlOT世界的DreamModel」。Ei解决方案不单有硬体,更富含软硬整合、完整生态系等利基,有三個重要組成,分别是Ei-Edge,Ei-Server,WISE-Marketplace并向「i型模式」看齐(如iPhone、iWatch等),使生态圈成员能轻易开发、部署、管理或使用各种场域垂直应用,快速实现技术应用或商务模式上的创新突
专注以人工智能为核心、物联网为基础的软硬结合系统打造。为客户显著降低成本和避免不必要的风险。
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